Intel меняет терминологию техпроцессов и переходит на ангстремы

Intel обещает выпускать новое, более быстрое поколение процессоров каждый год вплоть до 2025 года, делая ставку на технологии, позволяющие уменьшать транзисторы и наращивать производительность чипов. Об этом на этой неделе объявил генеральный директор компании Пэт Гелсингер.

По его словам, к 2024 году транзисторы станут настолько маленькими, что их перестанут измерять в нанометрах — на смену придут ангстремы, которые в десять раз меньше. При этом сами чипы теперь будут прежде всего характеризоваться приростом производительности на ватт по сравнению с предыдущим поколением, а не формальным размером техпроцесса.

Новая дорожная карта

Гелсингер представил план развития техпроцессов Intel на ближайшие годы:

  • Intel 10нм SuperFIN — уже в производстве, это поколение «Tiger Lake».
  • Intel 7 — тоже в производстве, известно под названием «Alder Lake», прирост производительности на ватт составит 10–15% относительно предыдущего поколения.
  • Intel 4 (бывший Intel 7нм) — тейпаут во втором квартале 2021 года, прирост производительности на ватт до 20%. Ляжет в основу клиентской линейки «Meteor Lake» и серверных процессоров Xeon «Grand Rapids».
  • Intel 3 — будет готов к производству во второй половине 2023 года.
  • Intel 20A — открывает «ангстремную» эру, старт производства ожидается в 2024 году.
  • Intel 18A — разрабатывается на начало 2025 года и должен обеспечить очередной серьёзный скачок в производительности транзисторов.

Чтобы добраться до транзисторов ангстремного масштаба, Intel вкладывается в технологию экстремальной ультрафиолетовой (EUV) литографии, которая со временем заменит применяемую сейчас стандартную литографию. Поскольку EUV — технология относительно новая, на старте стоит ожидать высокого процента брака при производстве, а значит и возможного дефицита чипов. Кроме того, оборудование для EUV дорогое и не рассчитано на массовые объёмы, что может дополнительно поднять себестоимость и снова ударить по доступности продукции.

Новые клиенты контрактного производства

Ещё в марте Гелсингер анонсировал стратегию IDM 2.0 — модернизацию и развитие собственных фабрик Intel, которая включает не только выпуск чипов для нужд самой компании, но и запуск новой модели контрактного производства для сторонних заказчиков.

Теперь названы первые два клиента этого направления — Amazon Web Services и Qualcomm. AWS самостоятельно проектирует процессоры на архитектуре Arm под брендом Graviton, а вот участие Qualcomm стало неожиданностью: компании конкурируют друг с другом на рынке 5G-решений. Qualcomm будет использовать перспективный техпроцесс Intel 20A, до появления которого ещё несколько лет, а AWS первой воспользуется решениями по упаковке чипов от подразделения Intel Foundry Services.

Также Гелсингер анонсировал мероприятие Intel InnovatiON, которое пройдёт 27–28 октября — очно в Сан-Франциско и одновременно в онлайн-формате. Intel обещает представить обновления продуктовой линейки, расширенный набор инструментов для разработчиков, последние наработки в области прикладных решений, а также программу нетворкинга и укрепления сообщества. По формату описание сильно напоминает прежний Intel Developer Forum, только под новым именем.

Источник: NetworkWorld.